一、半导体及集成电路特色产业园区专项资金

　　经认定为市半导体及集成电路特色产业园区，给予最高1000万元资助。具体标准如下：

　　(一)首次被认定的特色产业园区一次性给予最高100万元资助。

　　(二)按照园区对新引进企业(不包括认定特色产业园区前已落户的企业)的经营情况给予园区运营主体相应运营奖励。按照园区入驻产值(营收)首次达10亿元、5亿元、1亿元或“四上”的企业数量，分别对应给予园区运营主体每年每家最高100万元、50万元、20万元、10万元资助。

　　(三)上述资助合计最高不超过1000万元。

　　(四)具体资助标准和金额将根据年度资金预算及申报情况进行调整。

　　该项资助针对园区运营主体开展申报并且发放，园区建设主体与运营主体具体分成比例以自行协商为主。

　　二、半导体及集成电路企业购买设计工具和IP项目专项资金

　　(一)对申报单位购买EDA设计工具软件的，按照不超过实际发生费用的30%给予资助，其中购买国产EDA设计工具软件的，按照不超过实际发生费用的50%给予资助，同一申报单位每年总额不超过300万元。

　　(二)对申报单位购买IP开展高端芯片研发，给予不超过IP购买实际支付费用最高20%的资助，同一申报单位每年总额不超过200万元。

　　(三)具体资助标准和金额将根据年度资金预算及企业申报情况进行调整。

　　三、开展首轮流片验证专项资金

　　(一)对开展多项目晶圆(MPW)流片的申报单位，按照不超过首轮流片费用(含IP授权、光罩制作、测试验证)的60%给予资助，年度资助上限为300万元。

　　(二)对首次完成全掩膜(FULLMASK)工程产品流片的申报单位，按照不超过首轮流片费用的50%给予资助，年度资助上限为500万元。

　　(三)同一型号芯片只资助首次流片费用，并且芯片产品须为申报单位自主研发且具有自主知识产权的芯片产品，委外研发费用占比超过30%的产品不予资助。

　　(四)经认定属于填补芯片产业链空白的重大产品，流片资助比例上浮不超过10%。

　　(五)同一申报单位上述资助每年累计最高不超过500万元。

　　(六)具体资助标准和金额将根据年度资金预算及企业申报情况进行调整。

　　四、半导体及集成电路公共服务平台和产业创新平台专项资金

　　半导体及集成电路公共服务平台和产业创新平台采取事后资助形式。

　　(一)首次认定为半导体及集成电路公共服务平台和产业创新平台后，按照不超过平台在2023年11月22日至2024年10月31日的实际固定资产投资额的30%给予资助。

　　(二)鼓励平台扩大建设和投入，每年可新建扩建。根据平台后期建设运营情况，可按照不超过新增部分固定资产投资的30%给予资助。

　　(三)上述资助针对同一平台累计不超过3000万元。

　　(四)具体资助标准和金额将根据年度资金预算及申报情况进行调整。

　　五、半导体及集成电路企业开展车规级认证专项资金

　　(一)对产线或产品首次通过AEC-Q100(集成电路)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q200(被动组件)可靠度标准及IATF 16949体系、ISO26262体系等汽车电子车规级认证的，给予申报单位实际认证费用不超过50%、最高100万元的一次性资助。

　　(二)申报单位同一产线或者产品通过多项标准或认证，则只资助其中一项费用最高的认证。申报企业的不同产线(产品)通过以上标准或认证，则不同产线(产品)均可获得资助，同一申报单位每年合计资助最高不超过100万元。

　　(三)具体资助标准和金额将根据年度资金预算及企业申报情况进行调整。

　　六、半导体及集成电路企业锻造技能人才专项资金

　　(一)对在半导体及集成电路生产制造中从事一线操作及维护的人员，由申报单位自主选拔技术能手，给予每人每年最高1万元工作津贴。

　　(二)选拔出来的技术能手需在申报单位中工作至少满一个完整年度，并持有行业相关的职业技能等级证书。

　　(三)对营业收入5000万元(含)—1亿元元的申报单位给予2个技能人才津贴名额;营业收入1亿元(含)—3亿元的申报单位给予4个津贴名额;营业收入3亿元(含)—10亿元的申报单位给予8个津贴名额;超过10亿(含)的申报单位给予16个津贴名额。申请企业需已完成规上企业认定。

　　一、半导体及集成电路特色产业园区专项资金

　　(一)主要经营业务为建设运营第三代半导体、集成电路设计、制造、先进封装测试、半导体装备、半导体材料等特色产业园区。

　　(二)园区建筑面积原则上应不低于2万平方米，且已经入驻3家以上(含3家)规模以上或者5家以上(含5家)具有独立法人资格的半导体及集成电路企业。园区在认定前，可用于招商引资的建筑面积原则上应不少于1万平方米。

　　(三)园区产业定位清晰，产业发展规划明确，并按照产业规划方向打造。

　　(四)具备完善的水、电、气、网等基础设施，消防、安全、节能、环保等符合相关规定且三年内未发生重大事故，可提供适合半导体及集成电路企业发展的工作环境以及综合配套设施。

　　(五)园区具有专业运营主体，且运营主体须在东莞市依法注册、登记、纳税，可以为园区内半导体及集成电路企业提供技术、人才、招商、投资等服务支持。

　　(六)申报单位未获得同类型市级财政资金支持，不存在财政专项资金不予资助的情形，未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列为失信联合惩戒对象。

　　二、半导体及集成电路企业购买设计工具和IP项目专项资金

　　(一)主要经营业务须为半导体及集成电路设计研发。要求集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%。具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境(如EDA工具、合法的开发工具等)，以及与所提供服务相关的技术支撑环境。

　　(二)申报单位购买EDA设计工具及IP，发票时间在2023年11月23日至2024年10月31日期间。IP购买实际支付费用应为IP授权费用(不含版税费用)。

　　(三)申报单位购买的EDA设计工具及IP须用于本单位芯片、先进或特色工艺研发。用于委外研发所购买的EDA设计工具及IP不予资助。

　　(四)申报单位注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　(五)申报单位未获得同类型市级财政资金支持，不存在财政专项资金不予资助的情形，未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列为失信联合惩戒对象。

　　三、开展首轮流片验证专项资金

　　(一)主要经营业务须为半导体及集成电路设计研发。要求集成电路设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%。具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境(如EDA工具、合法的开发工具等)，以及与所提供服务相关的技术支撑环境。

　　(二)申请流片补贴的芯片产品为申报单位自主研发且具有自主知识产权的芯片产品，委外研发的产品不予资助。申报阶段尚未获得知识产权，承诺自申报通知发布之日起至组织审查前提交知识产权证书的单位，可参与申报。

　　(三)申报单位注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　(四)申报单位未获得同类型市级财政资金支持，不存在财政专项资金不予资助的情形，未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列为失信联合惩戒对象。

　　四、半导体及集成电路公共服务平台和产业创新平台专项资金

　　(一)近三年至少为50家半导体及集成电路行业上下游企业提供EDA工具、IP共享、共性技术研发、技术成果转化与推广、标准制定、测试验证、检验检测、中试制造、人才培养、人才引进、供应链资源整合等服务。

　　(二)申报单位应拥有较强的技术开发和项目实施能力，经营管理状况良好。事业单位、社会团体和民办非企业应拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，具备良好的产学研合作基础。

　　(三)拥有对外提供公共服务的专业人员队伍，其中全职专业技术人员人数不少于10人，且本科及以上学历和中级及以上技术职称专业人员的比例不低于80%。

　　(四)具备对外提供公共服务的场地条件，场地面积不少于2000平方米，场地集中连片。

　　(五)用于科研、检测及技术服务的软、硬件设备原值不少于1000万元。

　　(六)申报单位未获得同类型市级财政资金支持，不存在财政专项资金不予资助的情形，未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列为失信联合惩戒对象。

　　五、半导体及集成电路企业开展车规级认证专项资金

　　(一)主要经营业务须为半导体及集成电路设计研发、制造、封装测试和研发生产化合物半导体、装备及材料。要求集成电路产品或服务销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%。具有保证产品生产的手段和能力，有与集成电路生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

　　(二)申报单位注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　(三)申报单位未获得同类型市级财政资金支持，不存在财政专项资金不予资助的情形，未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列为失信联合惩戒对象。

　　六、半导体及集成电路企业锻造技能人才专项资金

　　(一)主要经营业务须为半导体及集成电路制造、封装测试和研发生产化合物半导体、装备及材料。申报单位集成电路产品或服务销售(营业)收入占收入总额的比例不低于50%;具有保证产品生产的手段和能力，具有与集成电路生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

　　(二)申报单位注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　(三)申报单位未获得同类型市级财政资金支持，不存在财政专项资金不予资助的情形，未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列为失信联合惩戒对象。

　　10月30日至11月10日晚上24:00

　　(一)申报。本次申报时间为2024年10月30日至2024年11月10日晚上24:00。企业可登录“企莞家”(https://im.dg.gov.cn/)，找到“半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作”对应栏目(共有6个栏目)进行线上申报。具体申报材料要求详见附件1—6。

　　(二)线上初审

　　申报单位所属镇街(园区)经发部门负责在线对提交的申报资料进行形式审查(如需补正材料，则退回补正)，形式审查通过后再提交至市发展改革局进行初审。申报单位通过初审后，下载申报表格，连同其他申请资料装订成册，将纸质版项目申报书(一式三份，加盖封面章及骑缝章)递交或邮寄至市发展改革局(材料寄送地址：东莞市南城街道鸿福路99号东莞市发展和改革局，收件人：张先生，联系电话：22830979)。

　　(三)组织审查。市发展改革局对申报材料进行审查，根据项目数量组织专家或者委托第三方机构对申报项目进行审核，并征求相关职能部门意见，形成综合意见。

　　(四)公示。市发展改革局将项目资助计划向社会进行为期5个自然日的公示(东莞市发展和改革局官网http://dgdp.dg.gov.cn)。公示如有异议的项目，将会同有关单位进一步核实，经核实不符合条件的项目不予支持。

　　(五)拨付。市发展改革局将公示无异议或异议排除后的资助计划上报市政府，市政府批准资助计划后，市发展改革局按照工作流程办理资金拨付。