专题一集成电路晶圆加工用电子化学品(专题编号：20220101)

　　方向 1芯片级化学机械抛光(CMP)材料的研发及产业化(揭榜挂帅)

　　无偿资助，资助额度不超过 1500 万元。

　　方向 2 无氰环保镀金液及其应用技术研发及产业化(揭榜挂帅)

　　无偿资助，资助额度不超过 1500 万元。

　　方向 3 半导体先进制程用电子特气的研发及产业化(揭榜挂帅)

　　无偿资助，资助额度不超过 1500 万元。

　　专题二 集成电路载板制造用电子化学品(专题名称： 20220102)

　　方向 4 倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装载板用增层胶膜的研发及产业化

       无偿资助，资助额度不超过 1000 万元。

　　方向 5 倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装载板用芯板的研发及产业化

　　无偿资助，资助额度不超过 1000 万元。

　　方向 6 带载体可剥离超薄铜箔的研发及产业化

　　无偿资助，资助额度不超过 1000 万元

　　方向 7 集成电路(IC)载板专用防焊油墨及防焊干膜的研发及产业化

　　无偿资助，资助额度不超过 1000 万元。

　　专题三 集成电路封装用电子化学品(专题编号：20220103)

　　方向 8 面向晶圆级先进封装制程的光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研发及产业化

　　无偿资助，资助额度不超过 1000 万元。

　　方向 9 倒装芯片封装底部填充材料的研发及产业化

　　无偿资助，资助额度不超过 1000 万元。

　　专题四 电子电路制造用电子化学品(专题编号：20220104)

　　方向 10 高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化

　　无偿资助，资助额度不超过 2000 万元。

　　(一) 项目牵头申报单位须为省内注册，具有独立法人资格的企业、科研院所、高校、其他事业单位和行业组织等。项目牵头单位应注重产学研结合、整合省内外优势资源，同时应注重优选合作单位，原则上同一项目牵头单位与参与单位总数不超过6家(含)。

　　(二)项目牵头单位应在该领域具有显著优势，具备较强的研究开发实力或资源整合能力，承担项目的核心研究组织任务。对企业牵头或国家、省实验室(含分中心)牵头申报的项目，优先予以支持。

　　(三) 项目申报应认真做好经费预算，按实申报，且符合指南要求。申报项目必须有自筹经费投入，企业牵头申报的，项目总投入中自筹经费原则上不少于70%(各单位自筹经费比例应与所获得财政资金比例相适配);非企业牵头申报的，项目总投入中自筹经费原则上不少于50%。在财政资金分配方面，牵头单位原则上应分配最大的资金份额，项目参与单位为省外企业的，不得分配省级财政资金。

　　(四) 省重点领域研发计划申报单位总体不受在研项目数的限项申报约束，但不鼓励同一研究团队或同一单位分散力量，在申报同一专项时，同一研究团队原则上只允许牵头1项或参与1项，同一法人单位原则上只允许牵头及参与不超过3项，否则纳入科研诚信记录并进行相应处理。

　　(五) 项目负责人应起到统筹领导作用，能实质性参与项目的组织实施，防止出现拉本领域高端知名专家挂名现象。

　　(六) 项目内容须真实可信，不得夸大自身实力与技术、经济指标。各申报单位须对申报材料的真实性负责，申报单位和推荐单位要落实《关于进一步加强科研诚信建设的若干意见》(厅字〔2018〕23号)要求，加强对申报材料审核把关，杜绝夸大不实，甚至弄虚作假。各申报单位、项目负责人须签署《申报材料真实性承诺函》(模板可在阳光政务平台系统下载，须加盖单位公章)。项目一经立项，技术、产品、经济等考核指标无正当理由不予修改调整。

　　(七)申报项目符合申报指南各专题方向的具体申报条件。

　　专题一集成电路晶圆加工用电子化学品(专题编号：20220101)

　　方向 1芯片级化学机械抛光(CMP)材料的研发及产业化(揭榜挂帅)

　　本方向采用“揭榜挂帅”方式。鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位须提供量产后连续三批次产品一致性、考核指标测试合格的证明及应用验证报告，或非参研用户单位半年以上应用良好的评估报告，产业化生产落地须在广东企业。

　　方向 2 无氰环保镀金液及其应用技术研发及产业化(揭榜挂帅)

　　本方向采用“揭榜挂帅”方式。鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货 6 个月以上，产业化生产落地须在广东企业。

　　方向 3 半导体先进制程用电子特气的研发及产业化(揭榜挂帅)

　　本方向采用“揭榜挂帅”方式。鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位须提供量产后连续三批次产品一致性、考核指标测试合格的证明及应用验证报告，或非参研用户单位半年以上应用良好的评估报告，产业化生产落地须在广东企业。

　　专题二 集成电路载板制造用电子化学品(专题名称： 20220102)

　　方向 4 倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装载板用增层胶膜的研发及产业化

　　鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货 6 个月以上，产业化生产落地须在广东企业。

　　方向 5 倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装载板用芯板的研发及产业化

　　鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货 6 个月以上，产业化生产落地须在广东企业。

　　方向 6 带载体可剥离超薄铜箔的研发及产业化

　　鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货 6 个月以上，产业化生产落地须在广东企业。

　　方向 7 集成电路(IC)载板专用防焊油墨及防焊干膜的研发及产业化

　　鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货 6 个月以上，产业化生产落地须在广东企业。

　　专题三 集成电路封装用电子化学品(专题编号：20220103)

　　方向 8 面向晶圆级先进封装制程的光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研发及产业化

　　鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货 6 个月以上，产业化生产落地须在广东企业。

　　方向 9 倒装芯片封装底部填充材料的研发及产业化

　　鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货 6 个月以上，产业化生产落地须在广东企业。

　　专题四 电子电路制造用电子化学品(专题编号：20220104)

　　方向 10 高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化

　　鼓励省内企业牵头组建创新联合体申报。完成时项目单位按产业化指标要求须与下游用户签订正式采购协议，持续供货 6 个月以上，产业化生产落地须在广东企业。

       有以下情形之一的项目负责人或申报单位不得进行申报或通过资格审查：

　　1.项目负责人有广东省级科技计划项目3项以上(含3项)未完成结题或有项目逾期一年未结题(平台类、普惠性政策类、后补助类项目除外);

　　2.项目负责人有在研广东省重大科技专项项目、重点领域研发计划项目未完成验收结题(此类情形下该负责人还可作为参与人员参与项目团队);

　　3.在省级财政专项资金审计、检查过程中发现重大违规行为;

　　4.同一项目通过变换课题名称等方式进行多头或重复申报;

　　5.项目主要内容已由该单位单独或联合其他单位申报并已获得省科技计划立项;

　　6.省内单位项目未经科技主管部门组织推荐;

　　7.有尚在惩戒执行期内的科研严重失信行为记录和相关社会领域信用“黑名单”记录;

　　8.违背科研伦理道德。

　　申报单位网上集中申报时间为2022年1月27日～2022年3月7日17:00，主管部门网上审核推荐截止时间为2022年3月14日17:00。

　　(一) 项目申报采用在线申报、无纸化方式，符合指南申报条件的单位通过“广东省政务服务网”或“广东省科技业务管理阳光政务平台(http://pro.gdstc.gd.gov.cn)”提交有关材料，必要的技术、财务、知识产权、合作协议、承诺函、推荐函等佐证支撑材料请以附件形式上传。确有不宜通过网络形式提交的，由申报单位提出书面申请，经科技厅审核把关后可走线下申报。

　　(二) 项目评审评估过程中需要提供书面材料的，由专业机构另行通知提交。

　　(三) 项目按程序获得立项后，项目申报书、任务书纸质件再一并报送至省科技厅综合业务办理大厅(均需签名、盖章，提交时间及具体要求另行通知)。

　　(一) 省科技厅高新处(专题业务咨询)：陈程成、郭秀强，020-83163875、83163874。

　　(二)省科技厅综合业务办理大厅(系统技术支持)：020-83163930、83163338。

　　(三)省科技厅资源配置与管理处(综合业务咨询)：020-83163838。