方向1:高端电子元器件产业化项目

       本方向项目财政扶持资金采用事后奖励方式，对符合条件的项目，择优分别按照在2018年8月1日至2020年7月31日期间内（以发票和支付凭证时间为准），不超过已投入产业化费用（仅限于设备购置费、配套软件购置费、设备软件安装调试费、研发材料购置费、自研设备外协加工费、工程样品测试费）30%的标准予以补助, 此专题同一主体每年只能申报一个项目，奖补资金不超过1000万元，具体补助额度根据年度资金预算控制指标和入库项目申请情况等因素确定。

       方向2:芯片产品量产前首轮流片项目

      本方向项目财政扶持资金采用事后奖励方式，对符合条件的项目，择优分别按照不超过芯片产品量产前首轮流片费用（包括IP授权或购置、掩模版制作、流片等）30%的标准予以补助, 每个项目最高支持不超过500万，同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元，具体补助额度根据年度资金预算控制指标和入库项目申请情况等因素确定。

　　(一)支持半导体和集成电路产业发展(专题1)

　　方向1:高端电子元器件产业化项目。支持范围包括高端片式电容器、高端片式电阻器、高端片式电感器、5G工业模组以及重点应用领域具备较大竞争优势的其他高端电子元器件。(专题1.1,申报指引详见附件1)

　　方向2:芯片产品量产前首轮流片项目。支持范围包括采用先进特色工艺制程流片的5种芯片、《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》(粤府办〔2020〕2号)明确重点发展方向的10种芯片、重点应用领域具备较大竞争优势的4种芯片。(专题1.2,申报指引详见附件2)

　　(二)超高清视频应用示范项目(专题2)。支持省内医院、学校、宾馆、酒店、养老机构等企事业单位建设超高清视频应用示范点,按照《广东省工业和信息化厅 广东省教育厅 广东省民政厅 广东省商务厅 广东省卫生健康委员会关于组织开展2020年超高清视频应用示范项目入库申报工作的通知》(粤工信电子函〔2020〕591号)执行。

　　一、总体要求

　　(一)申报主体是在广东省行政区域内注册、具有独立法人资格的企(事)业法人单位。近5年以来申报主体在专项资金管理、专项审计、绩效评价、监督检查等方面未出现过较为严重的违法违规情况,且不存在未按期完成财政专项资金扶持项目验收的情况。

　　(二)项目实施必须在广东省境内,应用基础较好,具有行业发展需求和一定规模的客户群体。

　　(三)项目有明确、量化的经济效益、社会效益,绩效目标应可考核、可量化,且符合省财政专项资金和地市的绩效目标要求。

　　(四)项目原则上未获得过省财政资金专项支持,未申请省级财政资金其它项目入库。

　　(五)项目只有一个申报主体,不允许联合申报。

　　二、专项条件

　　(一)高端电子元器件产业化项目

　　申报单位除应符合入库通知正文的总体要求外，还应符合以下专题申报要求：

       1.申报主体为电子信息重点领域生产企业，要求以电子元器件制造为主营业务，且制造销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%。

      2.申报主体注册成立已满至少一个完整会计年度。

      3.项目启动时间不早于2018年8月1日，完工时间不迟于2020年7月31日。在此期间内（以发票和支付凭证时间为准），项目投入的工程研发及产业化费用（仅限于设备购置费、配套软件购置费、设备软件安装调试费、研发材料购置费、自研设备外协加工费、工程样品测试费）不低于500万元。

      4.项目产品已经实现商业化。

      5.项目具有核心自主知识产权，需新增发明、实用新型等知识产权成果和工艺、技术标准等。

      （二）芯片产品量产前首轮流片项目

      申报单位除应符合入库通知正文的总体要求外，还应符合以下专题申报要求：

      1.申报主体为高校、科研院所和集成电路设计企业，其中集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%；三是具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。

      2.申报主体注册成立已满至少一个完整会计年度。

      3.允许申报主体委托全资子公司或产业平台机构在集成电路制造企业流片。

      4.申报芯片产品量产前首轮流片为首次在集成电路生产线上完成流片，不含正式量产后批量流片。

      5.申报2021年度芯片产品量产前首轮流片时间应在2019年8月1日至2020年7月31日期间内完成（以发票和支付凭证时间为准）。

      6.申报的芯片产品已完成集成电路布图设计登记证书申请或已授权的发明专利。

       (一)高端电子元器件产业化项目

      申报单位应按照规定格式编制申报材料，将申报材料（附件3、4、5、6、9、10及相应佐证材料）于8月1日前提交所在地市工业和信息化主管部门。其中，工程研发及产业化项目申报表中年度上缴税收数据以税务部门出具的税收证明数据为准，年度财务数据须经有资质的会计师事务所提供的审计报告数据为准，知识产权情况以国家、省、市有关部门出具的技术专利等信息为准，资金统计数据以相关合同与发票、付款凭证为准，项目创新性分析须提交申报的工程产品与业界同类性能最优产品的对比分析数据，列举产品的技术优势和应用前景，以及该应用领域客户以往产品使用情况，并附产品外观照片等材料。

  （二）芯片产品量产前首轮流片项目

      申报单位应按照规定格式编制申报材料，将申报材料（附件3、4、5、7、9、10及相应佐证材料）于8月1日前提交所在地市工业和信息化主管部门。其中，芯片产品量产前首轮流片项目申报表中年度上缴税收数据以税务部门出具的税收证明数据为准，年度财务数据须经有资质的会计师事务所提供的审计报告数据为准，知识产权情况以国家、省、市有关部门出具的集成电路布图设计登记证书、技术专利等信息为准，流片资金统计数据以相关合同与发票、付款凭证和制造单位出具的流片产品工艺制程证明为准，境外加工的需提供报关单或委外加工证明，项目创新性分析须提交申报的芯片流片产品与业界同类性能最优产品的对比分析数据，列举芯片产品的技术优势和应用前景，以及该芯片应用领域客户以往产品使用情况，并附芯片版图彩印缩略图、产品外观照片等材料。

       8月1日前向所在地市工业和信息化主管部门提交申报材料

      联系人及电话:陈先倡,020-83134730;专题1,陈世胜,020-83135806;

      专题2,李建国020-83134273;电子邮箱:gddzxxc@gdei.gov.cn